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5-13
DJH-G電解式測厚儀除了具備DJH-D型的全部功能外,還可以測量多層鎳(STEP),并增加配備電腦一套、數(shù)據(jù)采集卡1塊及測試軟件安裝光盤1張。應用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍,但電化學反應的方向相反,是電解除鍍??梢杂糜跍y量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,而基體不受影響。庫侖法確保測量結果準確、可靠,儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成,...
5-10
凝膠時間也稱膠凝時間。一般是指液態(tài)樹脂或膠液在規(guī)定的溫度下由能流動的液態(tài)轉變成固體凝膠所需的時間。對于熱固性樹脂來說,是指添加促進劑、引發(fā)劑等形成凝膠所需的時間。影響凝膠時間的因素有很多,如促進劑、固化劑、溫度、濕度、堆積厚度等。因此要把控一個較佳的凝膠時間,必須把這些參數(shù)都考慮進來,形成一個系統(tǒng)化的環(huán)節(jié)。在實際生產中,測凝膠時間多選用的是手動法。稱取100g(或200g)樹脂,加入一定比例的固化劑(為選取較佳的凝膠時間,可分別做2-3個不同比例固化劑的試樣)。攪勻試樣,啟動...
5-8
自動加藥系統(tǒng)通過PH計、ORP計控制加藥泵的運行,精確地加入酸堿、氧化劑、還原劑、絮凝劑,加藥泵采用進口機械隔膜泵,經久耐用,采用自動加藥系統(tǒng)的優(yōu)點有:排除人為因素對廢水處理效果的影響,且運行穩(wěn)定可靠,自動化程度大幅度提高,降低工作人員的勞動強度。主要包括:1、取樣及分析單元;(分析鎳濃度和PH值)2、自動加藥單元;(由計量泵通過液柱定量添加更*準,視覺更直觀)3、故障指示警報單元;(鎳濃度及pH值上下限設定及報警功能)4、人機界面顯示單元。(PLC加觸摸屏,人機互動更方便)...
4-28
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。影響鍍層測厚儀測量值精度的因素有哪些1、基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應用中,低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準;亦可用待涂覆試件進...
4-26
鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質量檢測的重要環(huán)節(jié),是產品達到優(yōu)等質量標準的必要手段。為使產品國際化,我國出口商品和涉外項目中,對鍍層厚度有了明確要求。隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且價廉,是工業(yè)和科研使用*泛的測厚儀器。鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強...
4-21
美國mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀,附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度的測厚儀,其所測出來的數(shù)據(jù)較準確且穩(wěn)定性高。它能應用于蝕刻前、后,測量PCB面銅鍍層厚度,*設計的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。應用范圍:牛津儀器將根據(jù)您的應用提供必要的校正用標準樣品。樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)可檢測元素范圍:Ti22–U92可同時測定5層/15種元素/共存元素校正組成分析時,可同時測定15種元素多達4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析-調整...
4-16
化學鎳分析監(jiān)測系統(tǒng)廣泛用于:印制電路板成形處理及五金電鍍、塑料電鍍行業(yè)化學鎳鍍膜工藝設計的分析監(jiān)測?;瘜W鎳分析監(jiān)測系統(tǒng)采用美國禾威WALCHEM先進的鎳離子分析儀(使用年限3-5年)和PH分析儀(使用年限3-5年)進行分析監(jiān)測,保證了分析結果的準確性及精密度;取樣單元由藥水冷卻、過濾、取樣、消泡、監(jiān)測等幾部分組成,以保證鍍液(≤30℃)分析結果準確可靠;具有分析系統(tǒng)故障提示功能,便于操作人員的正確使用與維護。主要包括:1、取樣及分析單元;(分析鎳濃度和PH值)2、自動加藥單元...